[引领视界新纪元—Mini LED Display，点亮未来之光]
在光与影的交织中，一场视觉盛宴正悄然开启。我们自豪地推出--Mini LED 直显封装技术，一项颠覆传统、重塑视觉体验的革命性创新! 自 2022 年起，新美化公司在深圳打造 Mini LED 直显设备方案试样车间，目标为国内广大客群引进高精尖制程，为光电产业升级贡献己力。
产品介绍
ST-668
分混排一体机之用途在于,依据物料mapping 资料,设备预先计算混 Bin信息,将黏贴于薄膜上之 wafer 晶粒依指定之坐标逐个取出,并整齐排列于特定的 Bin Frame 蓝膜(或是基材)的特殊坐标位置上。达到分选、混 Bin 与精准排列三道工序同时完成的目的。
※ 基材需先贴覆黏性薄膜,或自身可沾附黏着，晶粒放置位置需有对位记号，广域精度可达 10um。
RT-668
检查修补机之用途在于，巨量转移(mass transfer)前将基材上不合格晶粒移除并重新固晶,利用优异的 AOI 功能扫描基材并定位需移除之晶粒，经由特殊方式移除晶粒并重固正确晶粒。
FB-20
巨量转移焊接机可将预排好的晶粒快速整面的进行定位,并均匀压实覆贴于基板;晶粒固定位置可对应基板变形量,基板弯曲状态亦可密实贴合，克服基板胀缩及翘曲问题;高解析摄像头,在设定范围内大量取像，在保证对位精度下并以红外线加热进行固晶,且仅加热基板表面,不影响背面已焊接IC及驱动件;腔体配置观察摄像头,可在调整加热参数及测试时，以便观察烤箱内状况。
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