行家说Display 导读：

自2019年以来，Mini/Micro LED技术的发展，受到了国内LED青睐，从小批量测试至大幅度扩产的厂商越来越多。

经过多年的沉淀与发展，Mini LED应用于直显方案已日趋成熟，但成品价格仍是最大的挑战。

此背景下，梭特科技推出Mini LED RGB显示屏制程设备，突破业界的传统做法。

据梭特科技介绍，该设备方案是通过MX-10混晶机，将分bin完成的芯片，以最优的乱数法则进行混片，藉以去除色斑(MURA)异常，再透过排片机ST-663 / DA-10将RGB芯片分别进行高精度排列，最后以FB-20巨量固晶机，进行一次性大量移转到显示基板和进行回焊制程。

这不仅是从芯片端到实际成品模块的完整制程方案(FOB Solution)，也是降低Mini LED直显产品成本的最佳选择之一。

据梭特科技表示，其制程特点是经过FB-20巨量转移后的显示基板，可确保基板上每颗LED芯片的平整度和倾斜角度。

生产过程中，还可以透过具备AOI与SPI功能的修补机RP-05，分别对RGB排片以及印刷锡膏完成的电路基板进行检查，将排列异常的芯片吸除、或是去除异常锡点、最后补上锡膏并重新补上正常芯片，在极短时间内自动完成修补动作。

从直显产品产品来说，成品良率摆在首位，而此套方案可以达到回流后近百分百的良品率。因此，可以大幅降低回流后不良品的返修成本，以及时效。

资料显示，梭特科技公司自成立以来持续专注于Pick & Place取放技术，应用于芯片分选机 (IC/LED Sorter) 和半导体固晶机 (IC Bonder)，应用领域包括半导体、LED/LD、及光学玻璃组件等。

梭特科技拥有专业的研发团队，除了最新推出Mini LED FOB设备技术，还有晶圆级封装设备和Hybird Bonder等先进制程设备。该公司经过多年耕耘，取得多项国际新技术专利。

同时，梭特科技为加速国内Mini LED直显市场的发展，亦授权深圳新美化光电设备有限公司独家代理其制程设备，并协助建置整条FOB Solution产线来提供国内客户参观合作以及Demo试样。

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